题目：Recent Advances on Nano-materials and Technologies for Advanced Electronic, Photonis and MEMS Applications

      主讲人：美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工学院院长汪正平教授
      时  间：2014年10月30日（星期四）下午3:00
      地  点：重庆大学虎溪校区图书馆学术报告厅
      主  办：重庆大学 理学部
      承  办：重庆大学 物理学院
      讲座内容：
      现代半导体技术的进步得益于先进的材料，特别是聚合物和复合材料，包括利用这些材料作为介电层，封装材料，粘合剂，嵌入式被动元件，超疏水自清洁莲藕效应的表面等。该报告将回顾近期纳米材料和纳米技术在上述领域的应用，比如，具有超伸缩性能的无铅柔性导电粘合剂，自组装小间距和高电流密度电子连接的单层分子线，倒装芯片封装技术和硅片的不饱和填充对高性能系统的可稳定性保障，纳米无铅合金对低温相互连接，定向的碳纳米管和石墨烯对于高电流和高散热材料，超疏水自清洁类荷叶表面涂层和纳米金属辅助化学刻蚀对于微机电和高效太阳能电池的应用。

      主讲人介绍：

      汪正平（Ching-Ping Wong）是美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、现香港中文大学工学院院长，长期从事半导体封装技术及材料开发研究，研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等，成功开发新材料，为半导体的封装技术带来革命性影响，多年来其研究成果丰硕。被誉为“现代半导体封装之父”，已发表学术论文1000多篇，申请美国专利65项。

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